Home National चिप निर्माण में भारत की बड़ी छलांग, साणंद में तीसरे सेमीकंडक्टर प्लांट...

चिप निर्माण में भारत की बड़ी छलांग, साणंद में तीसरे सेमीकंडक्टर प्लांट का उद्घाटन, जानिए क्या बोले पीएम मोदी

0

पीएम मोदी ने गुजरात के साणंद में ‘सी.जी. सेमी आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट’ (OSAT) फैसिलिटी का उद्घाटन किया। भारत, जापान और थाईलैंड के बीच साझेदारी के इस अनूठे मॉडल की पीएम मोदी ने तारीफ की।

साणंद/गांधीनगर: देश को ग्लोबल सेमीकंडक्टर हब बनाने की दिशा में जारी प्रयासों को आज एक नई गति मिली। प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने गुजरात के साणंद में ‘सी.जी. सेमी आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट’ (OSAT) फैसिलिटी का उद्घाटन किया। यह देश का तीसरा सेमीकंडक्टर प्लांट है। इससे चेप पैकेजिंग का व्यवसायिक उत्पादन आधिकारिक तौर पर शुरू हो गया।

इस अवसर पर पीएम मोदी ने देश को बधाई देते हुए कहा कि आज का यह कार्यक्रम इस बात का जीता-जागता प्रमाण है कि भारत जो ठान लेता है, उसे करके दिखाता है। उन्होंने कहा, ” पांच साल पहले भारत ने संकल्प लिया था कि देश को सेमीकंडक्टर हब बनाएंगे। हम डिजाइन इन इंडिया, मेक इन इंडिया के मंत्र को लेकर आगे बढ़े हैं और आज देश के तीसरे सेमीकंडक्टर प्लांट में भी चिप पैकेजिंग का कमर्शियल प्रोडक्शन शुरू हो रहा है।”

पीएम मोदी ने 2024 में किया था शिलान्यास

पीएम मोदी ने आगे कहा, “2024 में इस प्लांट का शिलान्यास करने का अवसर मुझे मिला था। 2025 के अगस्त महीने में यहां टेस्टिंग चिप का काम शुरू हुआ, और आज इस प्लांट का उद्घाटन हो गया है। शिलान्यास से प्रोडक्शन तक का ये सफर निश्चित रूप से अनेक साथियों के परिश्रम का परिणाम है।”

भारत की सेमीकंडक्टर जर्नी को नई गति

पीएम मोदी ने इस प्लांट को भारत, जापान और थाइलैंड के साझा प्रयासों का प्रतीक बताया साथ ही कहा कि यह भारत की सेमीकंडक्टर जर्नी को नई गति देने वाला है। प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने कहा, “सी.जी. सेमी का ये प्लांट भारत, जापान और थाईलैंड के हमारे साझा प्रयासों का भी प्रतीक है। ये केवल एक बिजनेस वेंचर नहीं है ये टेक्नोलॉजी, भरोसे और साझेदारी का ऐसा मॉडल है जो भारत की सेमीकंडक्टर जर्नी को नई गति देने वाला है।”

हर साल 20 करोड़ चिप का निर्माण

पीएम मोदी ने आगे कहा, “मुझे बताया गया है कि अब यहां से हर साल 20 करोड़ चिप निकलेंगी। आप यहीं नहीं रुकने वाले आपने हर साल 500 करोड़ चिप का लक्ष्य रखा है। मेरा पक्का विश्वास है कि आप इसे बहुत जल्द प्राप्त करके रहेंगे। मेरा पक्का विश्वास है कि आप उसे जल्द हासिल करके रहेंगे। ये भरोसा इस बात का भी है कि Semicon India programme तेज गति पकड़ रहा है। STEP BY STEP, BRICK BY BRICK, और अब CHIP BY CHIP. मैं CG Semi की पूरी टीम को बहुत बहुत बधाई देता हूं।

भारत में सेमीकंडक्टर उद्योग का विस्तार अचानक नहीं हुआ। ये पिछले एक दशक में, भारत में आई इलेक्ट्रॉनिक्स क्रांति का next step है। पहले प्रोडक्ट, फिर Components और अब Semiconductor… यानी इलेक्ट्रॉनिक्स की पूरी VALUE CHAIN भारत में होगी। यही विकसित भारत का रोडमैप है। यही मेक इन इंडिया का अगला चरण है।”

भारत दुनिया का दूसरा सबसे बड़ा मोबाइल निर्माता

प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने कहा, “आज भारत दुनिया का दूसरा सबसे बड़ा मोबाइल निर्माता है और दूसरा सबसे बड़ा मोबाइल निर्यातक भी है। आज भारत का कुल इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादन 2014 के मुकाबले लगभग 7 गुणा बढ़ चुका है। इलेक्ट्रॉनिक्स निर्यात लगभग 11 गुणा बढ़ चुका है।”

NO COMMENTS

LEAVE A REPLY

Please enter your comment!
Please enter your name here

Exit mobile version